DPC（Direct plating copper）產品精密程度極高，其主要工藝是采用磁控濺射的方式鍍銅，再通過表面處理提高載板可焊性與抗氧化性，可制作出精細線路、具有更好的平整度，更強的結合力。
其制作工藝首先是清洗陶瓷表面污漬、異物
實現原材料金屬薄膜沉積，后首次鍍銅，為后續圖形轉移做準備
填孔電鍍后，為保證后續貼膜的載板具有更好的附著力，首先需要清潔、粗化銅面
利用紫外光照射，將底片上的圖形轉移至銅面上，再使用化學試劑將未曝光的圖形干膜溶解、沖洗完全
根據客戶的需求可選擇表面工藝，目前擁有防氧化、電鍍鎳金、化鎳鈀金、化鎳金、化銀5種表面處理工藝
最終，清洗切割后的板面異物，檢查表面外觀，合格后的產品將會包裝入庫。
