覆銅陶瓷載板包括陶瓷絕緣層和金屬銅線路層。對于電子封裝而言,封裝基板起著承上啟下,既起著連接內外散熱通道的關鍵作用,又起到電氣互連和機械支撐等功能,是半導體功率模塊中的重要材料之一
隨著集成電路工業的發展,電力電子器件技術正朝著高電壓、大電流、大功率密度、小尺寸的方向發展。 因此,高效的散熱系統是高集成電路必不可少的一部分。這就使得基板材料既需要良好的機械可靠性,又需要較高的熱導率。
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